芯迈半导体叩关港股IPO引关注

日前，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称“芯迈半导体”）向港交所递交招股书，拟赴港上市。IPO前，芯迈半导体已吸引了小米基金、高瓴资本等多路知名资本，2022年完成B轮融资时其投前估值已达200亿元。但《经济参考报》记者注意到，在备受资本青睐的同时，芯迈半导体存在亏损持续扩大、毛利率逐年下滑，以及客户结构高度集中等隐忧。同时，公司还在不断加大研发投入，以应对业绩压力。

亏损不断扩大 毛利率持续下滑

公开资料显示，芯迈半导体成立于2019年，主要从事功率器件的研发、设计和销售，核心业务涵盖功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售，并通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，公司产品主要应用于汽车、电信设备、数据中心、消费电子产品等领域。

在市场地位方面，据招股书援引弗若斯特沙利文数据，按2024年的收入计算，芯迈半导体在全球消费电子PMIC市场排名第11位，在全球智能手机PMIC市场排名第3位，在全球显示PMIC市场排名第5位，在全球OLED显示PMIC市场排名第2位。按过去十年的总出货量计算，公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。

招股书显示，2022年至2024年，芯迈半导体营收持续下滑，分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元。从产品结构看，芯迈半导体主营电源管理芯片产品和功率器件产品两大业务，其中电源管理IC产品为公司的业务基本盘，各期收入占比分别为98.0%、97.4%及90.7%，功率器件产品的各期收入占比则分别为1.7%、2.4%、9.3%。

值得注意的是，芯迈半导体的盈利表现持续恶化。2022年至2024年，芯迈半导体均录得亏损，净亏损额分别为1.72亿元、5.06亿元及6.97亿元，三年累计亏损超过13亿元。不过，若按非《国际财务报告准则》进行调整，去除股份支付薪酬费用、与赎回负债相关的利息支出，以及与收购相关的折旧与摊销等因素的影响，芯迈半导体各期的经调整利润分别为2.38亿元、0.77亿元及-0.53亿元。

从毛利率看，2022年至2024年，芯迈半导体的毛利率分别为37.4%、33.4%及29.4%，呈现逐年下滑趋势且下滑幅度较大。其中，电源管理IC产品各期毛利率分别为38.1%、36.1%、32.9%，功率器件产品各期毛利率则均为负数，分别为-0.5%、-74.4%、-4.6%。

芯迈半导体在招股书中解释称，公司营收下降主要由于电源管理IC产品收入减少所致；毛利率下降主要由于电源管理IC产品收入受海外客户需求减少影响等。

研发投入持续加大 客户集中风险高企

《经济参考报》记者注意到，面对业绩压力，芯迈半导体持续加大研发投入。

2022年至2024年，公司各期研发支出分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元，占公司营收比重分别约为14.6%、20.5%和25.8%。2024年，芯迈半导体的研发开支已经逼近公司的毛利额。其中，员工薪酬为芯迈半导体研发开支最主要的构成成分，占各期研发开支的比例分别为45.4%、48.6%、52.1%。

与此同时，芯迈半导体的财务成本较高。2022年至2024年，公司各期财务成本分别为3.75亿元、5.10亿元及5.54亿元。赎回负债利息支出是芯迈半导体财务成本的最主要构成部分，各期分别为3.72亿元、5.03亿元及5.46亿元。

资产负债表显示，2022年末、2023年末和2024年末，芯迈半导体的赎回负债规模分别为69.12亿元、76.15亿元和81.62亿元。截至2024年年末，芯迈半导体资产总额为59.19亿元，负债总额高达85.89亿元。

对此，芯迈半导体解释称，赎回负债是公司在融资过程中赋予投资者的赎回权所导致的，随着公司的数轮融资，产生了赎回负债利息支出。业内人士分析认为，这笔庞大的利息支出，严重侵蚀了公司的利润表现，也是导致其按国际财务报告准则计算持续亏损的重要原因之一。不过，目前该风险已得到解除。据招股书披露，该等赎回权利已于2025年2月27日由公司相关投资者协议终止，这意味着芯迈半导体之后将不再录得赎回负债利息支出。

客户和供应链的高度集中，或是芯迈半导体面临的另一大挑战。招股书显示，2022年至2024年，公司来自五大客户的收入分别占相应年度总收入的87.8%、84.6%及77.6%。其中，来自最大客户的收入分别占相应年度总收入的66.7%、65.7%及61.4%。

据招股书披露，芯迈半导体的前五大客户较为稳定，各期均是客户A、B、C、D、E，最大客户均为客户A。据招股书援引弗若斯特沙利文数据表示，客户A是全球智能手机、平板电脑、OLED显示面板及其他消费电子产品的最大制造商之一。

芯迈半导体招股书专门提示风险称，鉴于客户高度集中，公司业务的持续性与财务表现实质上取决于能否维系该等客户的稳定采购量及长期合作关系。客户可能因内部采购策略调整、终端市场需求变动、行业竞争加剧、产品性能缺陷，或其自身经营困难或财务危机等因素，大幅削减订单甚至终止采购。任何主要客户流失或该等客户订单骤减且未能及时获得业务替代，均将引致公司收入与现金流大幅萎缩，甚至可能对公司的业务、经营业绩和财务状况造成重大不利影响。

投前估值不断攀升 股权结构较为分散

芯迈半导体主要专注于功率半导体的研发、设计和销售，推出了多种类型的MOSFET（一种被广泛应用的功率半导体）产品。

2020年12月，芯迈半导体旗下全资子公司杭州芯途半导体技术有限公司以3.55亿美元总对价，收购了韩国电源管理芯片企业Silicon Mitus，Inc（SMI）99.996%股权，形成“电源管理芯片+功率半导体”两大业务。

招股书显示，2020年9月至11月，芯迈半导体完成了A轮融资，引入了珠海巍恒股权投资合伙企业（有限合伙）、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、宁德时代新能源科技股份有限公司等11名股东，此次融资投前估值已高达50亿元。

2022年5月至7月，芯迈半导体引入国家基金二期、杭州芯成微股权投资合伙企业（有限合伙）及杭州芯宇微股权投资合伙企业（有限合伙）作为股东，投前估值达108亿元。2022年7月，公司引入广州广祺欣迈管理咨询合伙企业（有限合伙）、嘉兴恒隽邦股权投资合伙企业（有限合伙）及珠海市红土湛卢股权投资合伙企业（有限合伙）为股东，投前估值达140亿元。

2022年8月，芯迈半导体完成B轮融资，引入了杭州富阳项恒股权投资合伙企业（有限合伙）、杭州海邦睿柏股权投资合伙企业（有限合伙）等15名股东，投前估值已经达到200亿元。

截至招股书递交之日，芯迈半导体的股权结构较为分散。据招股书披露，公司旗下3个员工股份激励计划平台——杭州模芯企业管理合伙企业（有限合伙）（简称“杭州模芯”）、智益有限合伙企业（简称“智益”）及智富有限合伙企业（简称“智富”），形成的一致行动人是最大的股东集团，合计持有公司13.29%股权。公司主席、执行董事兼行政总裁任远程通过杭州模芯持有芯迈半导体的股权比例为6.44%，公司行政执行副总裁兼联席公司秘书苏慧伦通过智富、智益合计持有芯迈半导体的股权比例为6.85%。

（读者信箱：znhwuyong@163.com）